可进行交联以形成硅树脂复合材料的硅酮组合物-复合材料技术-材料制备及加工技术-技术-北方有色网

简介： 本发明涉及硅树脂组合物(S)，其包含由通式(Ia)、(Ib)、(Ic)和(Id)的单元组成的硅树脂(i)[R¹SiO_3/2](Ia)[SiO_4/2](Ib)[R²_cR¹_(3‑c)SiO_1/2](Ic)，[R¹₂SiO_2/2](Id)，其中R¹是相同或独立不同的一价烃基或‑OH，R²是相同或独立不同的一价有机官能的烃基、烯属不饱和烃基或氢基，其中基团R²经由碳原子而与硅原子键合，并且当R²是氢基时，其与硅原子直接键合，c具有0或1的值，条件是(Ic)单元的存在量不小于5mol％，(Ia)单元的存在量不小于20mol％，(Ib)单元的存在量不大于20mol％，(Id)单元的存在量不大于20mol％，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R²为氢基，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R²为烯属不饱和烃基。并且所述硅树脂组合物(S)还包含粉状填料和纤维状填料。

本发明涉及硅树脂组合物(S)，其包含由通式(Ia)、(Ib)、(Ic)和(Id)的单元组成的硅树脂(i)[R¹SiO_3/2](Ia)[SiO_4/2](Ib)[R²_cR¹_(3‑c)SiO_1/2](Ic)，[R¹₂SiO_2/2](Id)，其中R¹是相同或独立不同的一价烃基或‑OH，R²是相同或独立不同的一价有机官能的烃基、烯属不饱和烃基或氢基，其中基团R²经由碳原子而与硅原子键合，并且当R²是氢基时，其与硅原子直接键合，c具有0或1的值，条件是(Ic)单元的存在量不小于5mol％，(Ia)单元的存在量不小于20mol％，(Ib)单元的存在量不大于20mol％，(Id)单元的存在量不大于20mol％，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R²为氢基，不小于1mol％的(Ic)单元所含的基团R²为烯属不饱和烃基。并且所述硅树脂组合物(S)还包含粉状填料和纤维状填料。