简介： 本发明公开了一种抗氧化电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、纳米碘化亚铜1.5‑1.8、丁烷四酸铈0.5‑0.7、纳米二氧化钛0.4‑0.6、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，比SiC单独的点接触提高了散热性；通过使用纳米硼酸镧进行静电纺丝粘附在石墨纤维上，减小了导热的各向异性；通过使用纳米碘化亚铜、丁烷四酸铈、纳米二氧化钛，提高了材料的抗氧化性，减缓老化，还提高了耐热性。