简介： 本发明公开了一种复合材料及其制备方法，其特征在于，包括柔性基底层(2)和设置在所述柔性基底层(2)两侧的金属层(1)，所述柔性基底层(2)的厚度为0.01～0.03mm，所述金属层(1)的厚度为0.05～0.08mm。本发明相比于现有技术，利用三层结构的一体成型技术，可以节省现有技术中转轴所占的空间比例，另外利用金属的强度和硅胶的韧性1万次以上的疲劳强度，满足电子产品所需的折叠要求。