简介： 本实用新型公开了一种基于电容成像技术的复合材料缺陷检测装置，包括FPGA开发板、16平面阵列电极传感器Cx、ECT电容采集与处理单元、PC机，FPGA开发板经DAC接口与ECT电容采集与处理单元连接，ECT电容采集与处理单元通过激励测量切换开关与16平面阵列电极传感器Cx连接，FPGA开发板通过PicoBLaze对激励测量切换开关发出指令。本实用新型有益效果：电容层析成像技术基于电容边缘效应，在不损伤材料的基础上可以快速、准确的探测出缺陷的位置，提高了电容分辨率，降低漂移，提高了信噪比。