简介： 本发明公开一种电子复合材料，按照重量计，由铜5‑25份、铁8‑13份、硅8‑17份、镍1‑6份、锌3‑4份、磷1‑2份、稀土2‑5份、钛白粉2‑7份、树脂8‑10份组成。该发明具有良好的导热性能和机械强度，满足导热电子材料组合物的发展应用，电子材料配方设计合理，制作方法简单，在保证材料导电性能的同时也具备抗腐蚀效果，同时，提高了电子材料的抗疲劳性能，得到弯曲加工性优异的电子合金材料。