简介： 本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺，其特征在于，它的配方包括微晶玻璃粉、稀土氧化物和无机粘接相有机溶剂载体，各原料重量配比为；微晶玻璃粉和稀土氧化物的重量之和为70-85％，无机粘接相有机溶剂载体为30-15％；微晶玻璃粉的配方包括SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3及稀土氧化物，各原料重量配比依次为20-55％，0-20％，0-20％，0-20％，1-10％，0-5％，0-5％，3-27％，0-5％，0-10％，0-5％，0-5％。本发明具有以下优点：介电范围宽、击穿强度高、绝缘性能好、相容性好、适用性广，耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片厚膜电路电阻浆料、导电浆料湿润性相容性优良，匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。