简介： 本发明涉及一种陶瓷基复合材料用耐高温低膨胀系数粘接浆料及其制备方法。该粘接浆料包括重量百分比为55％～85％的微晶玻璃粉和15％～45％的有机粘接相；所述微晶玻璃粉为SiO₂‑Al₂O₃‑B₂O₃‑MgO‑BaO‑ZnO‑ZrO₂系微晶玻璃粉与β‑锂霞石微晶玻璃粉的混合粉体；所述有机粘接相包括有机溶剂、分散剂和增稠剂。本发明通过对微晶玻璃粉中各氧化物的种类及含量的调整，实现对微晶玻璃粉的热膨胀系数、介电常数、介电损耗、玻璃化温度、软化温度、析晶温度等的调节，最终可使粘接浆料的热膨胀系数与陶瓷基材的热膨胀系数相当，能够满足特定频段的透波使用要求；利用该粘接浆料连接的陶瓷材料样件具有良好的结合性能。