简介： 本发明提供了一种印刷电路板非金属粉原位浸渍除铜杂化改性方法，包括以下步骤：对印刷电路板非金属粉进行氧化预处理；将氧化预处理后的印刷电路板非金属粉烘干；将分散在溶剂中的硅源与烘干后的印刷电路板非金属粉混合，搅拌的同时加入氨水调节pH至9~13，持续搅拌至反应结束，过滤，洗涤，干燥后得到印刷电路板非金属粉/二氧化硅杂化体。本发明的方法在WPCBP表面杂化二氧化硅而达到界面改性目的的同时通过氨水控制体系的pH以除去WPCBP中的残余铜，有效地同时解决了WPCBP与聚合物基体相容性差及残留铜的技术问题，能够显著提高复合材料的耐候性和力学性能。