简介： 本发明公开了一种淀粉基高温介电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑30份的淀粉，5‑15份的异戊醇，5‑15份的聚偏氟乙烯，2‑5份的络酸，0.1‑0.5份的纳米二氧化钛，0.5‑2份的纳米氧化铁，0.5‑1份的纳米氧化铜，1‑3份的偶联剂，1‑5份的交联剂；本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理，使其具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。