简介： 本发明提供一种AlN晶须/Al2O3陶瓷基复合材料基板，其含有Al2O3粉体40~50份，AlN晶须20~40份，低温玻璃烧结助剂20~30份，在1000～1300℃下烧结得到。本发明还提供所述基板的制备工艺：1）将Al2O3粉体、AlN晶须、玻璃烧结助剂混合；2）加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂，混合得到浆料；3)浆料静置后成型，形成0.5~1mm厚的陶瓷生带，脱模、干燥；4)排胶，得到陶瓷坯片；5)将陶瓷坯片烧结2~6小时。本发明选取价格低廉的Al2O3粉体作为主要原料，通过添加高导热的AlN晶须，AlN晶须穿插于陶瓷基体之间，使材料的传热阻力降低，基板的热导率有很大程度的提高。