简介： 本发明公开了一种银/不锈钢复合材料及其制备方法，其中基板为不锈钢(厚度δ：20‑40mm)，复板为银板(厚度δ：1‑2mm)。本发明银板和不锈钢板厚度δ之比为1∶20，使用的复合方法为爆炸焊接法，并且创新性地在银板表面覆了一层0.3mm厚的PE(聚乙烯)塑料膜，阻挡了炸药爆炸时产生的爆轰能量对银板表面的灼伤，达到了较为理想的保护效果。本发明具有高反射率、高剥离强度等特点，可用来制造多晶硅提纯设备。