简介： 本实用新型公开了一种用于高功耗单板的铜铝复合材料散热结构，属于高功耗单板散热的技术领域，包括高功耗单板PCB和设于该高功耗单板PCB上的芯片组，还包括装于高功耗单板PCB上的铜铝复合散热体，该铜铝复合散热体一侧面设有散热风扇，另一侧面通过导热介质贴附于所述芯片组的表面上，以达到能够同时兼顾满足其自身高功耗且符合使用环境尺寸的严格要求的目的。