简介： 本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种微胶囊防霉添加助剂、复合材料及电控元件外壳，其中微胶囊防霉添加助剂，由以下组分构成：芯，所述芯为有机防霉剂，所述有机防霉剂包括三唑类杀菌剂；以及，包覆在所述芯部外的至少一层的包覆层，位于最外层的所述包覆层为直链烷基苯。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；防霉剂在塑料制件中具有较差的分散性；防霉剂注塑过程中容易过热而分解。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容湿度更高。