简介： 一种封装用复合材料，其特征在于含有磷酸类无 铅玻璃粉末和由 Zr2WO4 (PO4) 2组成的填料粉末，而且作为磷酸类无铅玻璃粉 末，可以使用以摩尔％计含30～70％SnO、20～45％ P2O5、0～20％ZnO、0～10％ Al2O3、0～10％SiO2、0～25％ B2O3的磷酸锡类玻璃粉末，或以摩尔％计含15～85％ Ag2O+AgI、10～55％ P2O5、0～20％ Ga2O3、0～60％TeO2、0～50％ ZnO、0～30％ Nb2O5、0～15％ B2O3、0～30％WO3的磷酸银类 玻璃粉末。