简介:
本发明涉及一种Ti‑C@CoMn‑LDH材料的制备方法,包括以下步骤:S1:将LiF浸泡在HCl溶液中,然后逐渐加入Ti3AlC2粉体,恒温搅拌后,用去离子水离心洗涤黑色沉积物,洗至pH=6,得到Ti3C2Tx粉体;S2:将Ti3C2Tx粉体在N2保护下进行超声,离心,收集离心后的固体颗粒,干燥,得到e‑Ti3C2;S3:将e‑Ti3C2、Co(NO3)2·6H2O、Mn(NO3)3·9H2O、NH4F加入水中,分散均匀,逐渐加入氨水,转入反应釜中进行水热反应,冷却,洗涤,干燥,得到Ti‑C@CoMn‑LDH材料。与现有技术相比,本发明制备的Ti‑C@CoMn‑LDH复合材料,具有独特的分层结构,可以有效地抑制二维纳米片的堆积,提供有效的活性位点,三维互连形貌的高孔隙率可以促进电解质的扩散和电子的转移。
本发明涉及一种Ti‑C@CoMn‑LDH材料的制备方法,包括以下步骤:S1:将LiF浸泡在HCl溶液中,然后逐渐加入Ti
3AlC
2粉体,恒温搅拌后,用去离子水离心洗涤黑色沉积物,洗至pH=6,得到Ti
3C
2T
x粉体;S2:将Ti
3C
2T
x粉体在N
2保护下进行超声,离心,收集离心后的固体颗粒,干燥,得到e‑Ti
3C
2;S3:将e‑Ti
3C
2、Co(NO
3)
2·6H
2O、Mn(NO
3)
3·9H
2O、NH
4F加入水中,分散均匀,逐渐加入氨水,转入反应釜中进行水热反应,冷却,洗涤,干燥,得到Ti‑C@CoMn‑LDH材料。与现有技术相比,本发明制备的Ti‑C@CoMn‑LDH
复合材料,具有独特的分层结构,可以有效地抑制二维纳米片的堆积,提供有效的活性位点,三维互连形貌的高孔隙率可以促进电解质的扩散和电子的转移。