简介： 本发明的公开了一种复合材料零部件结构胶接的校验方法，将结构件进行定位组装并封装真空袋，并根据测得的温度、时间、压力的校验参数进行校验；校验完成后拆除真空袋，取出组合件，对胶接胶膜进行测量并根据胶接胶膜受压状态及区域确定胶接胶膜的补偿厚度及所使用胶接胶膜的层数；揭去胶接胶膜表面的隔离膜，直接采用胶接胶膜进行补偿。本发明通过直接在胶接区域铺贴胶接用胶膜进行校验，校验完成后不去除胶膜，直接根据胶膜受压状态在胶膜上进行胶膜补偿，从而避免了传统校验方法中对照校验膜在结构件上确定补偿区域，补偿区域更为准确，降低了校验操作难度，且胶膜校验完成直接用于胶接，有效地降低了校验成本。