复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
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复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
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简介: 本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺,其特征在于,它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物,固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为:70~90%∶30~10%;固相成分中银铝钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为:99.4~94%∶0.6~6%;银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm,铝粉、银粉与钇粉的重量比为:0.6~10%∶99~82%∶0.4~8%。本发明导电性能好、低电阻率、温度系数宽、相容性好、适用性广,高功率密度,耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
本发明公开了一种复合材料基厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺,其特征在于,它包括固相成分、有机溶剂载体和稀土氧化物,固相成分、稀土氧化物的重量之和与有机溶剂载体重量比为:70~90%∶30~10%;固相成分中银钇复合粉与微晶玻璃粉的重量比为:99.4~94%∶0.6~6%;银铝钇复合粉中铝粉、银粉与钇粉的粒径小于2μm,铝粉、银粉与钇粉的重量比为:0.6~10%∶99~82%∶0.4~8%。本发明导电性能好、低电阻率、温度系数宽、相容性好、适用性广,高功率密度,耐热力强。与LED芯片基板、PTCR-xthm电热芯片介质浆料匹配良好、热导率高、绿色环保、安全可靠。
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标签:复合材料
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