简介： 本发明公开了一种用树脂传递模塑工艺制造电子产品复合材料外壳的方法，包括如下步骤：1）铺展纤维：将预成型的纤维布铺设在干净的阴模型腔内；2）注射树脂：将预先混合的树脂和固化剂通过一定的注射压力注入铺设纤维布的模具模腔内；3）树脂固化：在合适的温度下使树脂固化。本发明的有益效果在于：所述的树脂传递模塑工艺应用于薄壁电子产品外壳，产品厚度可以控制在1mm内，本发明所述方法制得的产品与同厚度的电子产品金属外壳相比，其质地更轻、生产效率更高；与同厚度的电子产品工程塑料外壳相比，其机械强度更好。