简介： 本发明涉及一种相变合金热界面材料，其制备所需原料包含低熔点合金和导热填料，所述导热填料占低熔点合金总质量的5％～85％；所述低熔点合金包含两种以上易熔金属。本低熔点相变合金热界面复合材料在达到低熔点温度后呈熔融态，相对于导热膏具有极低的粘度，更好的流动性，能进一步填充界面间的空隙，极大的降低界面热阻，是极佳的热界面材料；另外，本发明将低熔点合金用作分散剂，并在其中加入高导填料，从而使该材料达到兼具高热导率和低界面热阻的双重特点。