简介： 本发明提供一种用于微波电路基板的复合材料片材及其制备方法和微波电路基板，所述制备方法包括：将聚四氟乙烯树脂和改性填料共混得到共混料；将所述共混料加入溶剂油混合并熟化得到熟化料；将所述熟化料压制成圆柱形坯料后，再挤出成片材；最后在200～400℃下烧结处理。本申请中用于微波电路基板的片材在整个加工过程中不产生工业废水；采用模头直接挤出成片材，也可以控制片材宽度，减少了加工工序；制造方法中在压坯前加入溶剂油并熟化，增加了原坯的成型性能，后续直接挤出成片材，成型过程中将溶剂油挤出，降低了印刷电路板的孔隙率又使得最终产品具有稳定的介电性能和低吸水率。