简介： 本实用新型提供一种用于手机摄像头承托用复合材料的真空焊接结构，包括筒体，筒体前后两端设有盖体，筒体、盖体之间设有彼此配合的环状螺纹锁扣，筒体内铺细沙，细沙上设有铝合金板，铝合金板上设有Ti基非晶态钎料，钎料上设有陶瓷板，陶瓷板的上方柔性PVC板，柔性PVC板上设有炸药层，炸药层由纸质边框包围，炸药层内还设有电雷管，筒体的一端盖体设有管体联通内外，外置真空泵连接；铝合金板的厚度为2‑3mm；陶瓷板的厚度为0.8‑1mm。铝合金板、陶瓷板的相对面均为清洁光滑表面。本实用新型结构设计简单、巧妙，能够确保需要真空状态下焊接的铝合金板、陶瓷板进行高效焊接在一起，实用性能强。