简介： 本发明公开了一种聚乙烯醇基高分子介电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10‑20份的聚乙烯醇，10‑20份的聚四氟乙烯，5‑15份的硫氰酸乙酯，5‑15份的聚草酸二乙酯，2‑5份的聚吡咯，5‑10份的乙基苯胺，0.1‑0.5份的纳米钛酸钡，1‑5份的交联剂；本发明利用高分子的聚合、交联和晶体析出原理，使其具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。