简介： 本发明属于高分子材料改性技术领域，提供了一种耐热解的载式复合有机防霉剂、复合材料及电控元件外壳，其中耐热解的载式复合有机防霉剂，由以下组分构成：吸附剂，所述吸附剂为多孔吸附剂，所述多孔吸附剂的比表面积为250～1200m²/g，吸附热为0.8～76kJ/mol，再生温度为180℃～300℃；以及吸附质，所述吸附质为被吸附在所述多孔吸附剂上的复合有机防霉剂，所述复合有机防霉剂包括三唑类杀菌剂。解决的技术问题主要为以下三个：防霉剂的必要添加量过多；耐热耐加工性能差；长期连续高湿环境防霉效果差。有益效果主要体现在：防霉剂添加量少，成型加工耐热性能高，消杀效果好，消杀持续时间长，使用环境容温湿度更高。