简介： 本发明公开了一种电子封装材料用复合材料。该材料由混合均匀的纳米硫化钙、纳米氧化镁混合后经压制而成，纳米硫化钙和纳米氧化镁重量比为1‑3:5。本发明提供的材料性能出色，可以用作电子封装材料，与现有技术相比具备突出的实质性特点和显著的进步。