简介： 本发明公开了一种易加工电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11?13、SiC75?78、6061铝合金95?100、氧化铝0.4?0.6、磷酸4?4.3、造孔剂13?14、PVP2?2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3?1.5、BeC1.3?1.5、银包覆TiO2微球1.2?1.4、氟化石墨0.7?0.9、乙醇43?45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性，还降低了热膨胀系数；通过使用BeC、银包覆的TiO2微球、氟化石墨，提高了材料的切削性，成型性，尺寸精确，散热性好。