简介： 本发明公开了一种高频低损耗改性聚苯醚基复合材料，聚苯醚分子主链上络合有一个或一个以上的丙烯酰基改性环糊精单体，2,6‑二甲基‑1,4‑苯撑醚重复结构单元与丙烯酰改性环糊精单体的络合比为2~30:1；经过在适当温度下的交联反应后，具有如下典型性能指标：介电常数（10GHz）:≤3.2；介电损耗（10GHz）:≤0.0045；玻璃化转变温度：≥200℃；耐溶剂性能（甲苯，72小时）：不溶解，不溶胀。