简介： 本发明公开了一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料盒体的搅拌摩擦焊方法，包括工件预处理，焊接前预处理及焊接作业等三步。本发明较传统焊接工艺，一方面焊接过程中盒体内部温度低，焊接接头热影响区显微组织变化小，残余应力低，焊接的盒体不变形，一次焊接可完成不同位置的焊接，从而极大的提高了焊接作业效率和质量；另一方面操作过程方便实现机械化与自动化、且能耗低、功效高、对作业环境要求低，无需添加焊丝，不需焊前除氧化膜，不需要保护气体，成本低；于此同时，焊接后的盒体剪切强度高，接头组织致密，能满足盒体的气密性要求，焊接过程安全、无污染、无烟尘、无辐射。