简介： 本发明公开了一种电器元件用复合材料，其原料包括导电填料、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、聚亚苯基砜和共聚聚合物，聚苯硫醚、聚醚酰亚胺和聚亚苯基砜的投料质量比为1‑5︰0.5‑2︰1，共聚聚合物的单体必须包括苯乙烯和马来酸酐，还选择性地包括甲基丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯；制备方法：按配方量称取各原料，将其中的树脂成分干燥后与共聚聚合物混合，然后与其余原料共混熔融挤出、冷却、切粒，即得；以及一种由其制成的电器元件；本发明材料制备的电器元件使用温度可达200℃以上，高温尺寸稳定性好、低电阻率、导热性好、电阻值长期稳定，兼具耐腐蚀、抗辐射、耐老化等特性，尤其适合在特种工况环境中使用。