简介： 本发明公开了一种耐腐蚀电子封装用石墨纤维AlSiC复合材料，由下列重量份的原料制成：石墨纤维11‑13、SiC75‑78、6061铝合金95‑100、氧化铝0.4‑0.6、磷酸4‑4.3、造孔剂13‑14、PVP2‑2.5、二氯甲烷适量、DMF适量、纳米硼酸镧1.3‑1.5、鳞片状碳粉1.5‑1.8、纳米氢氧化铝1.1‑1.4、二硼化锗1.6‑1.8、乙醇43‑45。本发明添加了石墨纤维，形成了线的散热路径，比SiC单独的点接触提高了散热性；通过使用二硼化锗，提高了材料的抗熔融金属的浸蚀、抗活性气体的腐蚀、耐磨性和抗氧化性，配合使用鳞片状碳粉、纳米氢氧化铝，提高了材料的散热性和强度。