简介： 本发明公开了一种导流结构、复合材料及除湿设备，涉及除湿技术领域，为解决现有技术中壳体内壁的冷凝水容易滴落至电子器件而造成短路的问题而发明。本发明一种导流结构，用于设置在壳体中，所述导流结构包括透气挡水层，所述透气挡水层与所述壳体的内壁之间形成有间隙，以使冷凝水沿所述间隙流动。本发明一种导流结构用于加速壳体内壁冷凝水的下落。