简介： 本发明公开了一种通过简易的步骤有效的制备高导热率含硼金刚石/铜复合材料的制备方法。将体积分数为70~90%硼掺杂量为0.1%~10wt%的硼掺杂金刚石粉末、和体积分数为10~30%铜粉在超高压高温下真空烧结，使铜粉融浸并填充到上述硼掺杂金刚石粉末颗粒间隙，由此获得具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数和优良导热性的硼掺杂金刚石烧结体。