简介： 本发明公开一种降低复合材料构件孔隙率的真空压实方法，步骤为：S1对零件进行真空袋密封，并抽至真空度C；S2选取合适的底座和支撑罩，用密封罩和底座完全覆盖零件，并在真空袋和支撑罩间抽至真空度D；S3压实结束后，首先将支撑罩通大气，再将真空袋通大气，打开支撑罩并拆除真空袋后即可。本发明在传统的单面真空袋结构基础上，覆盖一个刚性足够的带密封结构的支撑罩，支撑罩应完全包裹真空袋，在真空袋和外界之间单独创造出一片区域，对该区域进行抽真空，使真空袋内/外均处于真空状态。通过对袋内/袋外真空进行控制调节，可在一定程度内降低袋内空气的泄露情况，从而更多的排除零件内部的空气，使零件更致密，达到降低孔隙率的目的。