简介： 本发明提供了一种基于复合材料封装有机光电器件的方法，包括以下制备步骤：1）在制备好的有机光电器件表面制备防渗透致密层薄膜，厚度为2‑100 nm；2）在上述样品表面制备疏水层薄膜，厚度为1‑20 nm；3）重复步骤1）和2）以制备多复合封装层，重复次数≥1。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：通过本发明中的封装工程，结合了金属氧化物的致密性和疏水层的抗水性，极大地提升了器件的抗水氧能力，提升了器件在空气中储存的寿命；通过本发明中的封装工程，由于出色的密封性能，使得降解反应产物被封锁在器件中，使反应不能持续发生，有效地阻止了有机光电器件在工作环境（光照、热量）中的持续降解，提升了器件的工作寿命。