简介： 本发明公开一种应用于3D打印的温敏培养表面复合材料，包括温敏单体、接枝单体、交联剂、化学引发剂、光敏引发剂和溶剂，其中，温敏单体和接枝单体的摩尔比值在95:5～85:15范围内，交联剂为温敏单体和接枝单体总摩尔数量的0.5%～1%，化学引发剂为温敏单体和接枝单体总摩尔数量的0.5%～1%，光敏引发剂为温敏单体和接枝单体总摩尔数量的0.5%～2%。本发明的温敏材料组合物配合光固化3D打印智能制造技术，温敏培养表面厚度更加均匀一致，其反应更彻底，温敏聚合物接枝反应更完善。制备的温敏培养表面温度响应敏感度高，可用于细胞或组织培养，并通过温度调节进行无损伤细胞收获或组织移植。