简介： 本发明属于包覆材料领域,特别是涉及铜包覆碳化硅复合材料。利用氧化还原反应原理通过非均相沉淀方法,将铜均匀、致密地包覆在微米碳化硅颗粒表面,从而制得具有多种用途的纳米铜包覆微米碳化硅复合粉体颗粒。该法制备出的此种材料具有优越的导电,导热性,高温强度好,与金属基体具有良好的润湿性,应用前景好。