简介： 本发明公开了一种复合构件(1a)，包含由具有与镁或镁合金结合的SiC的复合材料制成的衬底(2)，并具有不小于0.01×10-3且不大于10×10-3的翘曲度，所述翘曲度是指lmax/Dmax，其中lmax是沿所述复合构件的最长边测得的所述复合构件的一个表面的表面位移的最大值与最小值之差，且Dmax是所述最长边的长度。由此，本发明提供能够有效地将热散逸到安装对象的复合构件、使用所述复合构件的散热构件以及具有所述散热构件的半导体装置。