简介： 本发明公开了一种有机?无机杂化介电复合材料及其制备方法，包括以下重量份原材料制备而成：10?30份的聚偏二氟乙烯，5?15份的聚乙烯醇，5?15份的聚乙酰胺，2?5份的马来酸酐，0.1?0.5份的纳米钛酸钡，0.5?2份的纳米碳化硅，0.5?1份的纳米氧化铜，1?3份的偶联剂，1?5份的交联剂；本发明利用高分子的交联和有机?无机杂化的原理，使其具有介电常数大，工作温度高的优点，促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。