简介： 本发明公开了振膜多层复合材料加工工艺，包括PEEK、胶膜、一号半成品、一半一号半成品、另一半一号半成品、TPU、TPEE、二号半成品与五层复合振膜，其特征在于：所述采用PEEK为主料，胶膜为辅料，将PEEK主料安装在贴合机主轴上，再把辅料胶膜安装在贴合机辅轴上，调整好位置，设定参数控制张力，贴合得到“PEEK+胶膜”的一号半成品，该工艺通过将PEEK聚醚醚酮膜与丙烯酸胶膜、TPU及TPEE聚氨酯膜贴合得到多层复合材料，用于提高声学振膜的耐高功率性，同时降低失真，在声学振膜生产中得到广泛应用，具备一定的使用前景。