简介： 本发明涉及一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯复合材料的方法，本发明采用熔融酯交换法，以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂，以二羟基化合物和二酯基化合物为原料制备导电性聚酯。多孔碳材料的填充质量百分比在1％～10％之间就可以得到体积电阻率小于103Ω·m的产品。该方法简单易行，碳材料用量小，能够从原料直接合成出具有较好电性能的聚酯材料。