简介： 本发明公开了一种用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法，包括按照重量份数计，原料包括氰酸酯30～45份、环氧树脂18～25份、介电填充剂22～30份、固化剂6～10份。制备方法包括将碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛混合均匀加入到球磨机中，加入去离子水后球磨15～20h，然后在120～130℃下干燥，进一步放置入管式炉中，通入氮气在1100～1200℃下煅烧3～4h，冷却，得到Ca₀.₇₅La₀.₁₅TiO₃，将Ca₀.₇₅La₀.₁₅TiO₃和钛酸钡混合均匀加入到球磨机中，添加去离子水球磨1.5～3h后喷雾造粒，在1300～1400℃煅烧2.5～5h后冷却再次球磨，保证粒径在12～14μm之间，得到介电填充剂。将介电填充剂、氰酸酯、环氧树脂和固化剂按照上述比重加入到双螺杆挤出机中，注入到模具中，固化，得到高频介电复合材料。