简介： 本发明公开了一种电路板专用阻燃复合材料，由以下组分组成：50～80％不饱和树脂阻燃剂、3～11％环氧树脂、3～16％十溴联苯酸、2～3％三氧化二锑、4～6％电气石、5～17％复合材料，以上各组分重量百分比为100％。本发明中，以十溴联苯酸为主要材料，并配合加入了氢氧化镁、三氧化二锑等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。