简介： 本发明公开了一种具有隔离结构的导电复合材料及其制备方法，所述导电复合材料包括如下重量份数的原料：聚合物基体95.0～99.99份，导电填料0.01～5份；所述聚合物基体为粒径不大于1000μm的粉料，聚合物基体的熔融指数为1～10g/10min。所述制备方法使用均匀分散的导电浆料和粉末状的聚合物基体进行机械混合，导电浆料中包含的水分充当液体媒介实现导电颗粒在聚合物颗粒表面的均匀粘附。制得的导电复合粉末可采用自流平工艺成型，不需要施加外力，仅依靠加热与自身重力完成材料成型，最大程度的维持了隔离结构导电网络的完整性。