简介： 本发明涉及一种弹性导电复合材料，按重量份数计，包括以下组分制得：弹性导电预聚体35‑50份、纳米粉末50‑65份。本发明可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用高弹性导电复合材料的特性缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。