简介： 本发明公开了一种陶瓷基复合材料用陶瓷浆料及预浸料，该陶瓷浆料包含：60‑80wt％无机材料基体；以及20‑40wt％有机组份，该有机组份为含有先驱体的有机组份。该预浸料通过铺层成型、固化、烧结后可得到低孔隙率的陶瓷基复合材料。