简介： 本发明公开了一种高分子树脂基复合材料，其是由如下重量百分比的原料组成：9‑15％改性热固性环氧树脂、10‑14％聚氨酯预聚体、15‑22％甲苯二异氰酸酯、8‑19％三羟甲基丙烷‑环氧丙烷聚醚、7‑16％的超支化固化交联剂、5‑10％的粉体增强材料添加剂。本发明采用了高分子热固性高强度树脂、固化交联剂为主要粘结材料，避免链状分子热塑性树脂容易受热软化、冷却硬化的弊端，很好的利用了热固性树脂和超支化固化交联剂通过化学键交联在一起的刚性网状稳定结构和树形增塑结构提供了复合材料的抗张强度、屈服强度和伸长率等机械性能。