简介： 本发明提出了一种微?纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料，按重量百分比计，包括以下组分：环氧树脂30?60％、多官能团树脂5?30％、环氧固化剂20?50％、环氧增韧剂2?5％、固化促进剂0.25?0.75％、微米导热填料5?15％、纳米导热填料1?3％、硅烷型偶联剂1?2.5％。本发明一种微?纳米改性环氧基耐温导热绝缘复合材料及其制备方法，采用多官能团树脂及导热填料对基础环氧体系进行改性，大大提高了其耐温性能及导热性能。