简介： 本发明公开了一种具有多层结构的PC/POK复合材料，包括基体层和表面层；所述基体层为主要成分为聚碳酸酯的材料层，所述表面层为聚酮层。所述复合材料是PC与POK通过共挤出或热压复合形成的板材，其较单一PC板材在耐磨、耐水解、耐化学品和气体阻隔等方面均可得到显著的提升，从而可以满足电子电器、机械设备、交通、建筑和医疗设备等领域的特殊需求。