简介： 本发明公开了一种电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其原料按重量份包括：聚氧化丙烯二醇20‑50份、端羟基聚丁二烯15‑35份、聚己二酸‑1，2‑双(羟甲基)碳硼烷酯20‑48份、异佛尔酮二异氰酸酯50‑98份、扩链剂4‑20份、改性填料3‑12份、木质素2‑9份、催化剂0.5‑3份、抗氧剂0.05‑0.9份、抗菌剂0.2‑0.8份、γ‑氯丙基三甲氧基硅烷1.3‑2.9份、N,N‑二甲基十二烷基胺0.4‑2份。本发明提出的电路板用抗菌性聚氨酯复合材料，其具有优异的抗菌性，且耐热性好，强度高，将其用于电路板中使用寿命长。