简介： 本发明公开了一种电子设备用导热导电复合材料及其制备方法，所述电子设备用导热导电复合材料，按照重量份的主要原料为：硅胶27‑33份、乙烯/对苯二甲酸丁二醇酯共聚物15‑25份、石墨烯4‑9份、氧化铝2‑4份、聚乙二醇2‑8份、氧化硅0.5‑1.5份、改性淀粉5‑10份、抗氧化剂1‑3份、金刚烷酮1‑4份、N‑羟乙基全氟辛酰胺1‑2份、聚苯胺5‑10份。本发明的制备的复合导热导电材料，既具有塑料的刚性和耐热性，又具有塑料的耐溶剂性，而且导电导热性能优良，加工性能好，成本低，可广泛适用于电子电器、仪器仪表、照明、通讯等领域。