简介： 本发明公开了一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。本发明的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性能明显提高，有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本发明组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。